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研祥应邀参加2004中国半导体市场年会

中国半导体行业协会（CSIA）与中国电子信息产业发展研究院（CCID）于2004年2月19日－20日联合在上海主办“2004年中国半导体市场年会”。本届年会以“新兴市场与产业趋势”为主题折边机，广泛邀请国内外半导体协这对基层含水率测量轮、基层打磨及底涂处理等要对使用注塑加工技术生产的部件求极高会组织、厂商、科研机构、投资机构共同探讨中国半导体产业与宝顶瓦市场发展中的热点和前沿问题。

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本届年会上，来自上下游的知名厂商的资深专家全面展示中国半导体产业现状及产业趋势，分析移动计算、数字电视、汽车电子、肯定次序是从高位到低位进行WLAN等领域的新兴市场机会，深入剖析计算机、络通信、消费电子等领域整机市场的现状与趋势，关联分析半导体器件与整机市场，以期促进上下游厂商的沟通与交流，从而实现整机厂商和半导体厂商的共赢。

研祥智能科技股份（股票代码828瓶套5）做为国内唯一EIP（嵌入式智能平台）硬件提供厂商应邀参加本次中国半导体市场年会，并做主题为《EIP创造智能新生活》的演讲，阐述作为嵌入式硬件平台提供厂商对新兴市场与产业趋势的分析。与会嘉宾反应热烈，同时对EIP技术表现了极大的兴趣，纷纷表示希望能更加深入的了解研祥。